2026高通具身智能与机器人开发者大赛正式启动

人工智能加速迈入物理AI与具身智能新时代，机器人正成为连接数字算力与物理世界的核心智能载体，产业创新落地需求持续爆发。 为激发具身智能产业创新活力，拓展多元应用场景，发掘更多极具潜力的创新应用与解决方案，由高通技术公司主办，阿加犀承办，Arduino、瑞莎作为赛事合作伙伴共同参与的"2026高通具身智能与机器人开发者大赛"于5月7日正式启动。 本届大赛依托高通技术公司开放且高性能的端侧AI与机器人软硬件生态，面向广大机器人爱好者、产品团队及科创人才，支持开发者探索机器人感知交互、智能决策、运动控制等核心技术研发与应用落地，聚焦真实场景开展方案创新，加速优质创新成果原型打磨、场景适配与商业化落地，共建具身智能与机器人创新图景。 本届大赛参赛设备包括： 阿加犀犀牛派X1：搭载高通跃龙QCS8550处理器，CPU主频最高可达3.2GHz，并提供最高48TOPS端侧AI算力，可支持轻量化模型推理与多模态感知等实时处理需求。 Arduino VENTUNO Q：搭载高通跃龙IQ-8275处理器，支持传统AI与生成式AI工作负载，并由NPU加速能力提供最高40TOPS的稠密算力。 瑞莎Radxa Dragon Q6A：搭载高通跃龙QCS6490处理器，是一款专为工业物联网、边缘智能和智能终端应用场景设计的高性能、低功耗嵌入式单板计算单元。 本届大赛包括初赛、复赛及颁奖仪式三个阶段。奖项数量31个，总奖励价值共计716,000元人民币。本届大赛最高奖项再次刷新记录，获奖团队将获得价值120,000元，搭载骁龙数字底盘的重磅产品。