上海BW漫展英伟达展区人气火爆,巨型显卡造型打卡装置前排起长队。本次展会英伟达首次对外亮相全新RTX Spark芯片,并推出两类对应硬件产品,同时RTX 5080公版显卡现货开售,引发玩家抢购热潮。RTX Spark芯片:AI超算走进桌面英伟达推出面向AI研发从业者的DGX Spark桌面超算,搭载Grace CPU搭配Blackwell架构GPU,内置128GB统一内存,算力上限表现强劲。设备预装全套AI开发工具,本地就能流畅运行200B参数超大模型。现场演示多模态生成功...
2026-07-16 /
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数码配件
7月14日,华为在吉隆坡面向全球正式发布了新一代轻旗舰平板——华为MatePad Air 2026。这是该系列时隔三年后的重大升级之作,在外观设计、屏幕素质、核心芯片以及生产力体验上均实现了全面跃升。全球最薄平板:5.3毫米极致轻薄MatePad Air 2026延续了Air系列一贯的轻薄基因,机身厚度仅有5.3毫米,正面屏幕边框收窄至4.6毫米,屏占比高达92%,整体视觉观感极为沉浸。配色上带来了浅蓝、樱粉和纯白三款清新配色,整体风格简洁优雅,契合其"Fresh Air"...
2026-07-16 /
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智能手机
7月13日,中国AI公司阶跃星辰在上海正式发布了全球首台大模型原生智能体手机STEPX Neo。这款手机的出现,可能真的要改变我们使用手机的方式——从"人操作手机"到"手机替人干活",智能手机迎来了全新的时代。从"插件"到"核心":AI成为系统一等公民与市面上普通的AI手机不同,STEPX Neo不是给系统"加"一个AI对话框,而是从底层为智能体重写了整个操作系统Step AOS。在这台手机上,AI不再是"插件",而是系统的一等公民。用户只需要像跟助手聊天一样说出需求,智能...
2026-07-16 /
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智能手机
7月10日,中科曙光在郑州宣布国内首个全国产十万卡AI超集群"曙光8000"正式落成并接入国家超算互联网。这一重大事件标志着中国在AI算力基础设施领域取得了突破性进展,实现了芯片、存储、网络全链路国产化。全国产化实现零的突破,打破国外技术垄断曙光8000超集群的最大亮点在于其全链路国产化。从芯片到存储,从网络到软件,全部采用国产技术和产品。这一突破打破了国外在高端算力领域的技术垄断,为中国AI产业的安全发展提供了坚实保障。十万卡级算力规模,支撑超大规模AI...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月8日至10日,2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心举行。与会人士普遍认为,在人工智能浪潮下,全球互联网发展正迎来三大重要转向,标志着互联网行业进入全新发展阶段。转向一:底层架构正向AI原生方向重构中国互联网协会副理事长刘东指出,全球互联网正站在第三次跃迁的关口,从连接信息、连接人,进一步走向连接智能。中国工程院院士邬贺铨认为,AI时代对大流量、低时延、高带宽的刚性需求,正推动全球互联网向"AI原生"方向重构。AI原生互联网架构增加了智...
2026-07-12 /
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网络技术
2026年7月14日,Redmi Note17系列将正式发布。作为Redmi中端产品线的最新力作,Note17系列不仅在硬件配置上有所升级,更在售后服务上推出了创新举措——Pro版本提供长达5年的电池升级保障服务。5年电池升级保障,重新定义中端机型售后标准Redmi Note17 Pro的最大亮点在于其5年电池升级保障服务。用户在购机后的五年内,如果电池健康度衰减到标定阈值以下,可以直接享受官方电池更换或容量升级服务。这一举措彻底解决了中端机型长期使用后电池老化、续航崩盘的痛...
2026-07-12 /
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智能手机
据《科创板日报》消息,AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU。这一新品采用台积电先进2nm制造工艺,性能和能效比前代产品提升超过70%,引起业界高度关注。Zen 6架构重大升级,IPC性能大幅提升Zen 6架构是AMD处理器架构的重大升级。与Zen 5相比,Zen 6在指令级并行度、缓存架构、分支预测等方面都进行了优化,IPC(每时钟周期指令数)性能大幅提升。这将为服务器和工作站带来显著的性能...
2026-07-12 /
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智能手机
7月11日,美团正式发布自研万亿参数大模型LongCat-2.0并宣布开源。该模型总参数达1.6万亿,采用混合专家架构,支持百万级Token上下文窗口,在多个基准测试中超越同量级开源模型。尤为值得关注的是,LongCat-2.0是业界首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型。国产算力支撑万亿参数模型训练,打破技术壁垒LongCat-2.0的发布具有重要意义。长期以来,训练万亿参数模型依赖英伟达等国外厂商的高端GPU。而LongCat-2.0完全基于国产算力...
7月10日,Meta发布多模态推理与代码智能体模型Muse Spark 1.1及图像模型Muse Image,并宣布首次向开发者及企业收费。这是Meta首次将AI模型商业化,标志着其AI战略从研究阶段进入应用阶段。Muse Spark 1.1的API定价仅为OpenAI等顶级模型的约25%,极具竞争力。多模态能力大幅提升,代码智能体成亮点Muse Spark 1.1在多模态能力上实现了显著提升,能够处理文本、图像、代码等多种数据类型。其中,代码智能体功能尤为引人注目,能够自主...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月12日,苹果公司正式向加州北区联邦法院提起诉讼,指控OpenAI系统性窃取其硬件商业机密,包括芯片设计与AI服务器架构等核心技术信息。苹果要求OpenAI立即停止使用相关信息、销毁所有衍生材料、重新设计即将发布的产品。这一诉讼将科技巨头之间的AI硬件竞赛推向了新的高度。诉讼直指前苹果高管,商业机密争议升级此次诉讼的一个关键焦点是OpenAI首席硬件官Tang Tan。Tan此前担任苹果产品设计副总裁,负责iPhone和Mac的硬件设计。苹果指控Tan在加入OpenAI后,...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月10日,长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场成功首飞,并将卫星送入预定轨道。更为引人注目的是,火箭一子级实现了全球首次海上网系回收,这一技术突破标志着中国商业航天正式跨过"可回收门槛"。全球首创网系回收技术,回收方式创新突破与传统的垂直着陆回收不同,长征十号乙采用了全球首创的网系回收技术。火箭一子级在返回过程中,通过降落伞减速后,被海上回收平台的专用网系捕获。这种回收方式更加安全可靠,对回收平台的要求更低,大幅降低了回收成本。商业航天成本大幅降低,卫...
2026-07-12 /
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网络技术
在IEEE 2026电子元件与技术大会上,英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。这一创新方案在硅桥中引入硅通孔实现垂直互连,HBM4e接口速率飙升至12Gb/s,带宽密度碾压台积电CoWoS方案,引起业界广泛关注。EMIB-T技术突破,垂直互连实现带宽飞跃EMIB-T是英特尔EMIB封装技术的重大升级。传统EMIB通过硅桥实现芯片间的水平互连,而EMIB-T在此基础上引入了硅通孔(TSV)技术,实现了垂直方向的高密度互连。这一创新设计大幅提升了封装的带宽密度和信号传...
2026-07-12 /
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网络技术
7月11日,京东首个RoboBase项目在广州正式落地,打造机器人全生命周期产业基础设施平台。这一举措标志着京东从电商物流领域向机器人基础设施领域的战略延伸,为机器人产业的规模化发展提供了底层支撑。全生命周期覆盖,打通机器人产业痛点RoboBase项目的核心优势在于其全生命周期覆盖能力。该平台涵盖机器人从研发测试、部署运维到回收再制造的完整链路,解决了机器人产业发展中的多个痛点。例如,研发阶段提供测试验证服务,部署阶段提供标准化实施支持,运维阶段提供远程监控和故障诊断,回收阶...
2026-07-12 /
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智能汽车
7月11日,美团正式发布自研万亿参数大模型LongCat-2.0并宣布开源。该模型总参数达1.6万亿,采用混合专家架构,支持百万级Token上下文窗口,在多个基准测试中超越同量级开源模型。尤为值得关注的是,LongCat-2.0是业界首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型。国产算力支撑万亿参数模型训练,打破技术壁垒LongCat-2.0的发布具有重要意义。长期以来,训练万亿参数模型依赖英伟达等国外厂商的高端GPU。而LongCat-2.0完全基于国产算力...
7月10日,中科曙光在郑州宣布国内首个全国产十万卡AI超集群"曙光8000"正式落成并接入国家超算互联网。这一重大事件标志着中国在AI算力基础设施领域取得了突破性进展,实现了芯片、存储、网络全链路国产化。全国产化实现零的突破,打破国外技术垄断曙光8000超集群的最大亮点在于其全链路国产化。从芯片到存储,从网络到软件,全部采用国产技术和产品。这一突破打破了国外在高端算力领域的技术垄断,为中国AI产业的安全发展提供了坚实保障。十万卡级算力规模,支撑超大规模AI...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月10日,Meta发布多模态推理与代码智能体模型Muse Spark 1.1及图像模型Muse Image,并宣布首次向开发者及企业收费。这是Meta首次将AI模型商业化,标志着其AI战略从研究阶段进入应用阶段。Muse Spark 1.1的API定价仅为OpenAI等顶级模型的约25%,极具竞争力。多模态能力大幅提升,代码智能体成亮点Muse Spark 1.1在多模态能力上实现了显著提升,能够处理文本、图像、代码等多种数据类型。其中,代码智能体功能尤为引人注目,能够自主...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月12日,苹果公司正式向加州北区联邦法院提起诉讼,指控OpenAI系统性窃取其硬件商业机密,包括芯片设计与AI服务器架构等核心技术信息。苹果要求OpenAI立即停止使用相关信息、销毁所有衍生材料、重新设计即将发布的产品。这一诉讼将科技巨头之间的AI硬件竞赛推向了新的高度。诉讼直指前苹果高管,商业机密争议升级此次诉讼的一个关键焦点是OpenAI首席硬件官Tang Tan。Tan此前担任苹果产品设计副总裁,负责iPhone和Mac的硬件设计。苹果指控Tan在加入OpenAI后,...
2026-07-12 /
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AI资讯
7月8日至10日,2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心举行。与会人士普遍认为,在人工智能浪潮下,全球互联网发展正迎来三大重要转向,标志着互联网行业进入全新发展阶段。转向一:底层架构正向AI原生方向重构中国互联网协会副理事长刘东指出,全球互联网正站在第三次跃迁的关口,从连接信息、连接人,进一步走向连接智能。中国工程院院士邬贺铨认为,AI时代对大流量、低时延、高带宽的刚性需求,正推动全球互联网向"AI原生"方向重构。AI原生互联网架构增加了智...
2026-07-12 /
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网络技术
7月10日,长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场成功首飞,并将卫星送入预定轨道。更为引人注目的是,火箭一子级实现了全球首次海上网系回收,这一技术突破标志着中国商业航天正式跨过"可回收门槛"。全球首创网系回收技术,回收方式创新突破与传统的垂直着陆回收不同,长征十号乙采用了全球首创的网系回收技术。火箭一子级在返回过程中,通过降落伞减速后,被海上回收平台的专用网系捕获。这种回收方式更加安全可靠,对回收平台的要求更低,大幅降低了回收成本。商业航天成本大幅降低,卫...
2026-07-12 /
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网络技术
在IEEE 2026电子元件与技术大会上,英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。这一创新方案在硅桥中引入硅通孔实现垂直互连,HBM4e接口速率飙升至12Gb/s,带宽密度碾压台积电CoWoS方案,引起业界广泛关注。EMIB-T技术突破,垂直互连实现带宽飞跃EMIB-T是英特尔EMIB封装技术的重大升级。传统EMIB通过硅桥实现芯片间的水平互连,而EMIB-T在此基础上引入了硅通孔(TSV)技术,实现了垂直方向的高密度互连。这一创新设计大幅提升了封装的带宽密度和信号传...
2026-07-12 /
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网络技术