2026高通汽车技术峰会：AI智能体全场景体验引领智能汽车新图景

2026年6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。作为高通连续第四年举办的汽车行业技术与合作盛会，本届峰会以"智启新程"为主题，聚焦前沿汽车技术趋势与广泛合作生态。

AI智能体上车成为核心趋势

高通公司中国区董事长孟樸表示："2026年是'智能体之年'，AI智能体跨越全品类终端，以一种'计算连续体'的形式提供持续服务。汽车正演进为智能体AI最重要的移动载体之一，汽车的价值也将进一步演进为'理解人、辅助人、服务人'的智能伙伴。"

峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布"车端人工智能Claw生态计划"，加速AI智能体助手在车端规模化部署。

骁龙座舱平台加速AI进化

骁龙座舱平台凭借强大的终端侧AI能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还可运行百亿参数级全模态端侧大模型，大幅提升系统执行速度和用户感知能力。

从2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过300款智能网联汽车。

舱驾融合架构推动行业变革

高通技术公司执行副总裁Nakul Duggal表示："随着AI从被动响应式演进为主动服务型，汽车能够懂你所想、因你而动。智能体AI的构想在3到5年前还处于概念阶段，如今正逐步成为现实。"

依托统一的底层平台，可以实现车内外各类传感器等硬件资源打通调用，让智能体AI框架更加直接、高效地运行。